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荣耀与高通深度合作第一步 荣耀50系列搭载骁龙778G

5月19日,高通在5G峰会上推出全新骁龙778G移动平台,宣布将为荣耀即将发布的高端机型提供支持。而在合作伙伴寄语中,荣耀产品线总裁方飞更是明确表示:荣耀50系列将搭载骁龙778G移动平台,标志着荣耀与高通深度合作迈出了重要的第一步。

骁龙778G

伴随独立后在产品布局及供应链方面有了更大施展空间和自由,新荣耀正踏上全新征程。今年1月荣耀V40发布会,荣耀CEO赵明便透露已恢复与高通的合作,谈及与高通合作赵明表示:“从荣耀未来技术发展和选择来看,我们会与合作伙伴做深度的耦合,会参与到合作伙伴对未来芯片的规划和设计中,把我们对产品的构思和需求融入到芯片解决方案的设计中”。这也是荣耀相较其它手机品牌在供应链合作层面所具备的独家优势与能力。而这次释放的消息,表明双方已进入更深度的合作阶段。

品牌独立之后,荣耀承接了“华为体系最优质的资产”,包括最先进的工艺、架构设计等技术,还拥有全国4大研发中心,100+个业界顶级实验室,对芯片、系统、通信等技术有着深度的理解和开发经验。在研发投入上,荣耀也是首屈一指,荣耀董事长万飚此前透露,2021年荣耀将在研发上投入10亿美金。

骁龙778G

正是依托于自身技术实力和底蕴,荣耀能够进一步开发高通骁龙移动平台的性能潜力,能比同配置友商手机拥有更好的性能表现。而高通这次表现出对荣耀的信任和支持,不仅仅是看中其无限发展潜力,更是对荣耀合作共创理念的深度认同,可以说这是一次共赢的合作,堪称强强联手,可推动双方在技术层面进一步发展协作,相信未来双方的合作也会更加的紧密,更好地服务全球消费者。

作为荣耀与高通深度耦合、合作共创的首款产品,搭载高通骁龙778G的荣耀50系列,显然将会把荣耀自身拥有的系统调校、系统集成以及深入底层挖掘的核心技术能力,与骁龙778G具备的强大5G、影像、AI表现深度融合。这款定位于行业美学设计标杆的手机产品,无疑已成为这个夏天最值得期待的炸街爆款,让我们一起开始倒计时吧。

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  • 编辑:晓松
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